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CPV: 31712330

Deutschland – Halbleiter – 09-2024_VV_EU_Wafer Bonding System

Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft

Zuschlag

Wettbewerb: 2 Angebote in 2/2 Losen (Ø 1 Angebote je Los).

Vergebene Aufträge
Gewinnermit Quellenhinweis
EV Group E. Thallner

09-2024_VV_EU_Wafer Bonding System

1 Angebot 15.11.2024 Quelle öffnen
GewinnerLos LOT-0000mit Quellenhinweis
EV Group E. Thallner

09-2024_VV_EU_Wafer Bonding System

1 Angebot 2.771.987 € 15.11.2024 Quelle öffnen
Vergabe-Intelligence

Historische Zuschlagsmuster

Ähnliche vergebene Aufträge nach Auftraggeber, CPV-Gruppe und Region.

Alle Zuschläge
Historie
9018

ähnliche Zuschläge

Gewinnerfeld
5046

zugeordnete Firmen

Mittelwert
200.535,0 €

bekannter Zuschlagswert

Breites Gewinnerfeld Wertspanne belastbar Aktives Segment

Auffällige Gewinner

Telekom Deutschland GmbH59 Zuschläge · 1 %45,2 Mio. €Regionalverkehr Oberbayern GmbH51 Zuschläge · 1 %-GlasfaserPlus GmbH38 Zuschläge · 0 %61,4 Mio. €ROSENBAUER DEUTSCHLAND GmbH37 Zuschläge · 0 %3,8 Mio. €Siemens Mobility GmbH31 Zuschläge · 0 %2,3 Mio. €

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Quellen (1)

ted-v3seit 11.06.2026
→
OrtBayern
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