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CPV: 71300000

Deutschland – Dienstleistungen von Ingenieurbüros – SCM - Schulcampus Mitte Heidelberg; Neubau Willy - Hellpach Schule und Campushaus; Fachplanungsleistungen Technische Gebäudeausrüstung der Anlagengruppen 1-3 gemäß § 55 HOAI

Stadt Heidelberg Hochbauamt

Zuschlag

Wettbewerb: 6 Angebote in 2/2 Losen (Ø 3 Angebote je Los).

Vergebene Aufträge
Gewinnermit Quellenhinweis
MBP Ingenieure

Hellpach Schule und Campushaus; Fachplanungsleistungen Technische Gebäudeausrüstung der Anlagengruppen 1-3 gemäß § 55 HOAI

3 Angebote 10.07.2024 Quelle öffnen
GewinnerLos LOT-0001mit Quellenhinweis
MBP Ingenieure

Hellpach Schule und Campushaus; Fachplanungsleistungen Technische Gebäudeausrüstung der Anlagengruppen 1-3 gemäß § 55 HOAI

3 Angebote 10.07.2024 Quelle öffnen
OrtBaden-Württemberg
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