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CPV: 31712100
Fully Automated Wafer Photoresist Strip & Metal Etch Wet Tool
Vergabeinformationen
Angebotsfrist (Quelle)
18.06.2026
Vergabeverfahren
Verhandlungsverfahren mit öffentlichem Teilnahmewettbewerb
Ausführungsort
Dresden Sachsen
Vergabestelle
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Abgabefrist18.06.2026
OrtSachsen