Ausschreibungszentrale IconAusschreibungszentrale
AnmeldenKostenlos starten
← Zurück zur Übersicht
CPV: 38000000

Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Chip to Wafer Bonder

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Zuschlag

Verknüpfte Bekanntmachung über den vergebenen Auftrag. Wettbewerbsdaten liegen noch nicht vor.

Vergebene Aufträge
Gewinnermit Quellenhinweis
ASMPT Amicra GmbH

Chip to Wafer Bonder

Wettbewerb: keine Angabe 749.000 € 21.03.2024 Quelle öffnen
GewinnerLos LOT-0001mit Quellenhinweis
ASMPT Amicra GmbH

ASMPT Amicra GmbH

Wettbewerb: keine Angabe 749.000 € 21.03.2024 Quelle öffnen
Vergabe-Intelligence

Historische Zuschlagsmuster

Ähnliche vergebene Aufträge nach Auftraggeber, CPV-Gruppe und Region.

Alle Zuschläge
Historie
2589

ähnliche Zuschläge

Gewinnerfeld
1671

zugeordnete Firmen

Mittelwert
219.000,0 €

bekannter Zuschlagswert

Breites Gewinnerfeld Wertspanne belastbar Aktives Segment

Auffällige Gewinner

Thermo Fisher Scientific GmbH29 Zuschläge · 1 %2,6 Mio. €Carl Zeiss Microscopy Deutschland GmbH27 Zuschläge · 1 %1,8 Mio. €Agilent Technologies Deutschland GmbH18 Zuschläge · 1 %279.023,5 €Lausitzer Grün GmbH14 Zuschläge · 1 %-AB Sciex Germany GmbH11 Zuschläge · 0 %611.391,3 €

Jüngste ähnliche Zuschläge

Semi-automated probe system with accessories
ATV Systems GmbH13.05.2026
300 mm Photonics Prober station and Optical test and measurement system
Cascade Microtech GmbH05.03.2026
300 mm Photonics Prober station and Optical test and measurement system
Keysight Technologies Deutschland GmbH05.03.2026
Broadband vector network analyzer (VNA) system
Keysight Technologies Deutschland GmbH23.01.2026
Batch tool(s) for LPVCD-BTBAS (Nitride-, Oxide- and Oxynitride-) processes
ASM Europe B.V.27.03.2026
Thermal oxidation system for the production of wet- and dry-oxides
ASM Europe B.V.25.03.2026

Quellen (1)

ted-v3seit 11.06.2026
→
OrtBrandenburg
Originalquelle öffnen