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CPV: 42900000

Deutschland – Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke – Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.

Zuschlag

Wettbewerb: 1 Angebot eingegangen.

Vergebene Aufträge
GewinnerLos LOT-0001mit Quellenhinweis
scia Systems GmbH

Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

1 Angebot 1 € 10.07.2026 Quelle öffnen
Vergabe-Intelligence

Historische Zuschlagsmuster

Ähnliche vergebene Aufträge nach Auftraggeber, CPV-Gruppe und Region.

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Historie
2415

ähnliche Zuschläge

Gewinnerfeld
1714

zugeordnete Firmen

Mittelwert
247.705,0 €

bekannter Zuschlagswert

Breites Gewinnerfeld Wertspanne belastbar Aktives Segment

Auffällige Gewinner

Piepenbrock Dienstleistungen GmbH + Co. KG14 Zuschläge · 1 %2,0 €Wackler Service Group GmbH & Co. KG13 Zuschläge · 1 %971.059,1 €Veolia Solutions Deutschland GmbH12 Zuschläge · 0 %315.924,1 €Hitachi Rail GTS Deutschland GmbH10 Zuschläge · 0 %-Apleona Infra Services GmbH10 Zuschläge · 0 %3,0 Mio. €

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Quellen (1)

ted-v3seit 10.07.2026
→
OrtSachsen
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