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CPV: 31712100
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
Zuschlag
Wettbewerb: 2 Angebote eingegangen.
Vergabe-Intelligence
Historische Zuschlagsmuster
Ähnliche vergebene Aufträge nach Auftraggeber, CPV-Gruppe und Region.
Historie
2563
ähnliche Zuschläge
Gewinnerfeld
1807
zugeordnete Firmen
Mittelwert
231.193,0 €
bekannter Zuschlagswert
Breites Gewinnerfeld Wertspanne belastbar Aktives Segment
Auffällige Gewinner
Piepenbrock Dienstleistungen GmbH + Co. KG14 Zuschläge · 1 %2,0 €Wackler Service Group GmbH & Co. KG13 Zuschläge · 1 %971.059,1 €Veolia Solutions Deutschland GmbH12 Zuschläge · 0 %315.924,1 €Siemens Energy Global GmbH & Co.KG12 Zuschläge · 0 %19,5 Mio. €Hitachi Rail GTS Deutschland GmbH10 Zuschläge · 0 %-
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Quellen (1)
OrtSachsen