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CPV: 31712100

Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Increased Throughput Bonder (IZM-02) - PR915564-2590-P

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

Zuschlag

Verknüpfte Bekanntmachung über den vergebenen Auftrag. Wettbewerbsdaten liegen noch nicht vor.

Vergebene Aufträge
Gewinnermit Quellenhinweis
Besi Singapore Pte. Ltd.

PR915564-2590-P

Wettbewerb: keine Angabe 12.08.2025 Quelle öffnen
GewinnerLos LOT-0000mit Quellenhinweis
Besi Singapore Pte. Ltd.

PR915564-2590-P

Wettbewerb: keine Angabe 12.08.2025 Quelle öffnen
Vergabe-Intelligence

Historische Zuschlagsmuster

Ähnliche vergebene Aufträge nach Auftraggeber, CPV-Gruppe und Region.

Alle Zuschläge
Historie
8104

ähnliche Zuschläge

Gewinnerfeld
5607

zugeordnete Firmen

Mittelwert
230.096,5 €

bekannter Zuschlagswert

Breites Gewinnerfeld Wertspanne belastbar Aktives Segment
OrtDE
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