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CPV: 31712100

Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Increased Throughput Bonder (IZM-02) - PR915564-2590-P

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

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Zuschlag

Wettbewerb: 2 Angebote in 2/2 Losen (Ø 1 Angebote je Los).

Vergebene Aufträge
Gewinnermit Quellenhinweis
Besi Singapore Pte. Ltd.

PR915564-2590-P

1 Angebot 12.08.2025 Quelle öffnen
GewinnerLos LOT-0000mit Quellenhinweis
Besi Singapore Pte. Ltd.

PR915564-2590-P

1 Angebot 12.08.2025 Quelle öffnen
Vergabe-Intelligence

Historische Zuschlagsmuster

Ähnliche vergebene Aufträge nach Auftraggeber, CPV-Gruppe und Region.

Alle Zuschläge
Historie
8106

ähnliche Zuschläge

Gewinnerfeld
5608

zugeordnete Firmen

Mittelwert
230.096,5 €

bekannter Zuschlagswert

Breites Gewinnerfeld Wertspanne belastbar Aktives Segment

Auffällige Gewinner

SVA System Vertrieb Alexander GmbH29 Zuschläge · 0 %164.950,0 €GFA Consulting Group GmbH22 Zuschläge · 0 %1,2 Mio. €Mercedes-Benz AG21 Zuschläge · 0 %-Apleona Infra Services GmbH19 Zuschläge · 0 %-MAN Truck und Bus Deutschland GmbH19 Zuschläge · 0 %272.001,0 €

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Evatec Europe GmbH28.05.2026
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EV Group E. Thallner28.05.2026
PR1097493-3460-P
Veeco GmbH13.05.2026
PR1059526-2790-P
Malvern Panalytical GmbH01.04.2026

Quellen (1)

ted-v3seit 11.06.2026
→
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