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CPV: 71300000

Deutschland – Dienstleistungen von Ingenieurbüros – SCM - Schulcampus Mitte Heidelberg - TGA MSR; Neubau Willy - Hellpach Schule und Campushaus; Fachplanungsleistungen Technische Gebäudeausrüstung der Anlagengruppe 8 gemäß § 55 HOAI

Stadtwerke Heidelberg GmbH

Zuschlag

Wettbewerb: 8 Angebote in 2/2 Losen (Ø 4 Angebote je Los).

Vergebene Aufträge
Gewinnermit Quellenhinweis
MBP Ingenieure

Hellpach Schule und Campushaus; Fachplanungsleistungen Technische Gebäudeausrüstung der Anlagengruppe 8 gemäß § 55 HOAI

4 Angebote 23.07.2025 Quelle öffnen
GewinnerLos LOT-0001mit Quellenhinweis
MBP Ingenieure

2024-SCM-TGA MSR

4 Angebote 23.07.2025 Quelle öffnen
OrtBaden-Württemberg
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