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CPV: 38000000

Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Wafer Bonder

Friedrich-Schiller-Universität Jena

Zuschlag

Verknüpfte Bekanntmachung über den vergebenen Auftrag. Wettbewerbsdaten liegen noch nicht vor.

Vergebene Aufträge
Gewinnermit Quellenhinweis
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG

Wafer Bonder

Wettbewerb: keine Angabe 04.02.2025 Quelle öffnen
GewinnerLos LOT-0001mit Quellenhinweis
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG

Wafer Bonder

Wettbewerb: keine Angabe 04.02.2025 Quelle öffnen
OrtThüringen
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