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CPV: 38636100

Deutschland – Laser – TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W

Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12

Zuschlag

Wettbewerb: 6 Angebote in 2/2 Losen (Ø 3 Angebote je Los).

Vergebene Aufträge
Gewinnermit Quellenhinweis
LPKF Laser & Electronics AG
3 Angebote 20.10.2025 Quelle öffnen
GewinnerLos LOT-0000mit Quellenhinweis
LPKF Laser & Electronics AG
3 Angebote 20.10.2025 Quelle öffnen
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