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CPV: 38636100
Deutschland – Laser – TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W
Zuschlag
Wettbewerb: 6 Angebote in 2/2 Losen (Ø 3 Angebote je Los).
Gewinnermit Quellenhinweis
LPKF Laser & Electronics AGGewinnerLos LOT-0000mit Quellenhinweis
LPKF Laser & Electronics AG Vergabe-Intelligence
Historische Zuschlagsmuster
Ähnliche vergebene Aufträge nach Auftraggeber, CPV-Gruppe und Region.
Historie
3432
ähnliche Zuschläge
Gewinnerfeld
2361
zugeordnete Firmen
Mittelwert
257.243,3 €
bekannter Zuschlagswert
Breites Gewinnerfeld Wertspanne belastbar Aktives Segment
Auffällige Gewinner
Jüngste ähnliche Zuschläge
Deutschland – Laser – TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W
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PR1086321-2060-W
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PR1102756-3310-W
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PR1076828-3610-W
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PR1031293-2050-W
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