CPV: 31712100

Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

Mehr in Region: Berlin

Zuschlag

Verknüpfte Bekanntmachung über den vergebenen Auftrag. Wettbewerbsdaten liegen noch nicht vor.

Vergebene Aufträge

GewinnerLos 1mit Quellenhinweis

ASMPT Amicra GmbH

PR915599-2590-P

Wettbewerb: keine Angabe 08.07.2025 Quelle öffnen

GewinnerLos 2mit Quellenhinweis

Hilpert electronics AG

PR915599-2590-P

Wettbewerb: keine Angabe 08.07.2025 Quelle öffnen

GewinnerLos LOT-0001mit Quellenhinweis

ASMPT Amicra GmbH

PR915599-2590-P

Wettbewerb: keine Angabe 08.07.2025 Quelle öffnen

GewinnerLos LOT-0002mit Quellenhinweis

Hilpert electronics AG

PR915599-2590-P

Wettbewerb: keine Angabe 08.07.2025 Quelle öffnen

Vergabe-Intelligence

Historische Zuschlagsmuster

Ähnliche vergebene Aufträge nach Auftraggeber, CPV-Gruppe und Region.

Alle Zuschläge

Historie

3095

ähnliche Zuschläge

Gewinnerfeld

2272

zugeordnete Firmen

Mittelwert

275.080,0 €

bekannter Zuschlagswert

Breites Gewinnerfeld Wertspanne belastbar Aktives Segment

Auffällige Gewinner

Siemens Mobility GmbH12 Zuschläge · 0 %-RUWE GmbH12 Zuschläge · 0 %854.309,6 €Siemens Energy Global GmbH & Co. KG12 Zuschläge · 0 %19,5 Mio. €BEW Berliner Energie und Wärme GmbH11 Zuschläge · 0 %-SAP Deutschland SE & Co. KG11 Zuschläge · 0 %0,0 €

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Infotech AG05.02.2026

PR911796-2590-P

National Instruments Germany GmbH11.12.2025

MMS-X Molding System (IZM-79)

Besi Singapore Pte. Ltd.10.12.2025

PR880078-3220-P

KLA Corporation17.10.2025

Quellen (1)

ted-v3seit 11.06.2026

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OrtBerlin

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