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CPV: 31712100

Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Waferbonder (IZM-31) - PR915379-2590-P

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

Mehr in Region: Berlin

Zuschlag

Wettbewerb: 2 Angebote in 2/2 Losen (Ø 1 Angebote je Los).

Vergebene Aufträge
Gewinnermit Quellenhinweis
EV Group E. Thallner

PR915379-2590-P

1 Angebot 09.04.2025 Quelle öffnen
GewinnerLos LOT-0000mit Quellenhinweis
EV Group E. Thallner

PR915379-2590-P

1 Angebot 09.04.2025 Quelle öffnen
Vergabe-Intelligence

Historische Zuschlagsmuster

Ähnliche vergebene Aufträge nach Auftraggeber, CPV-Gruppe und Region.

Alle Zuschläge
Historie
3095

ähnliche Zuschläge

Gewinnerfeld
2271

zugeordnete Firmen

Mittelwert
275.080,0 €

bekannter Zuschlagswert

Breites Gewinnerfeld Wertspanne belastbar Aktives Segment

Auffällige Gewinner

Siemens Mobility GmbH12 Zuschläge · 0 %-RUWE GmbH12 Zuschläge · 0 %854.309,6 €Siemens Energy Global GmbH & Co.KG12 Zuschläge · 0 %19,5 Mio. €Drees & Sommer SE11 Zuschläge · 0 %6,8 Mio. €BEW Berliner Energie und Wärme GmbH11 Zuschläge · 0 %-

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Infotech AG05.02.2026
PR911796-2590-P
National Instruments Germany GmbH11.12.2025
MMS-X Molding System (IZM-79)
Besi Singapore Pte. Ltd.10.12.2025
PR880078-3220-P
KLA Corporation17.10.2025

Quellen (1)

ted-v3seit 11.06.2026
→
OrtBerlin
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